Model Lățime Lungime Greutate de țesut metoda
CP-15B de circa 1,5 mm circa 30m 110g saci de ace
CP-20B despre 2.0 mm aproximativ 30m 90g neteda cusatura
CP-25B aproximativ 2,5 mm aproximativ 20m 130g saci de ace
CP-30B despre 3.0 mm aproximativ 20m 96g neteda cusatura
CP-35B aproximativ 3,5 mm aproximativ 15m 140g saci de ace
Împletite Coper Fir Dezlipit Wick
Saturate Cu Wash-Gratuit RMA Flux
AVERTIZARE
Doar atingeți de prindere și pachetul de dezlipit wick când dezlipit.Eșecul de a face acest lucru va duce la arsuri serioase.
Pentru a evita un incendiu, nu utilizați niciodată un ciocan de lipit și dezlipit wick în jurul valorii de combustibili sau în medii explozive.
ATENȚIE
Nu forțați sfat împotriva dezlipit fitilul pentru a evita vătămarea corporală și/sau deteriorarea pieselor și PCB.
Nu încălziți dezlipit fitil pentru mai mult de 5 secunde pentru a evita deteriorarea pieselor și PCB.
CUM SĂ UTILIZAȚI
1. Loc de dezlipit wick pe lipire pentru a fi eliminate, apoi împingeți încălzit lipit pe dezlipit wick.Aliajul de lipit va fi absorbită.
2. Scoateți dezlipit wick după lipire a fost absorbit.
3. Taie folosit secțiune a wick folosind clești.
4. Repetați pașii 1, 2 și 3 dacă aliajul de lipit nu este eliminat complet.Absorbție poate diferi în funcție de tipul de lipire.Sn63% și 60% (conținut de staniu) au absorbție bună.
Sunt mulțumit
Puteți fi interesat de acest
Original NC-559-ASM BGA PCB Nu-Curat Pasta de Lipit de Sudare Avansate de Ulei Flux de Grăsime 10cc Lipit Instrumente de Reparare Capacitate: 10 ML Model: NC-559-ASM Culoare: așa Cum se arată Potrivit pentru BGA mingea, ambalaje din materiale semiconductoare, de reparații. Calculator placa de baza la nord și sud de pod,
KAIGEXIN PRECISIONTOOLS De înaltă puritate fără impurități Avansate de flux pe bază de colofoniu TIP:KGX-S05 NET: 60g KAIGEXIN PRECISIONTOOLS De înaltă puritate fără impurități Avansate de flux pe bază de colofoniu TIP:KGX-S04 NET: 20g Reparatie Telefon Mobil Lipit Flux, Stație
Argint Conductor Lipici Adeziv Vopsea Pentru Electronice de Circuit imprimat PCB Reparații de brand nou și de înaltă calitate Caracteristici: Excelentă rezistență la uzură.Excelentă rezistență la umezeală. Pur pulbere de argint mediu, cu excelente proprietăți conductive. Are excelente de ecranare electromagnetică
Duză de sudură Oxidare Reparații Pasta de Oxid de Fier de Lipit de Cap Sfat Înviere a Îmbunătăți Eficiența de Lucru Antioxidant Caracteristici: de brand nou și de înaltă calitate Acesta este folosit în principal pentru a repara și menține lip g cap de fier, elimina rapid negru strat de duză de sudură, si tin lipit de cap din nou. Utilizarea
50PB 10buc/set BGA Reballing Universal Șablon Șablon Kit pentru Calculator IC Cip Descriere: de brand nou și de înaltă calitate Caracteristică: Universal, direct de căldură BGA șabloane pentru notebook-uri, desktop-uri, de Nord și de comunicații de plăci de bază și alte plăci grafice și alte tipuri de BGA chip. Aduse
AMTECH NC-559-ASM BGA PCB Nu-Curat Pasta de Lipit de Sudare Avansate de Ulei Flux de Grăsime 10cc Lipit de Reparații Capacitate: 10 ML Brand : AMTECH Model: NC-559-ASM Culoare: Așa cum se arată Potrivit pentru BGA mingea, ambalaje din materiale semiconductoare, de reparații. Calculator placa de baza la nord și
PCB UV fotosensibil cerneluri,Verde,Alb,Bob,Rosu,Negru, galben,PCB cu polimerizare UV lipire rezista cerneală,masca de lipire cerneală UV galben,Verde,Alb,Bob,Rosu,Negru,ce culoare ai Ce culoare este necesar, vă rugăm să contactați cu mine UV sensibile la lumina verde petrol cu uscare rapidă caracteristici. PCB masca de lipire
Descriere: Lipit Flux Pen.Curge lin.Colofoniu Reziduuri este non-coroziv, non-conductoare, rezistent la umiditate și rezistente la ciuperci.Caietul de sarcini: Nume: decapantă stilou Dimensiune: Aprox. 14 x 2 cm Net Continut: 10mL Utilizări: Nu-clean flux pen sunt utilizate pe scară largă în PCB bord lipit și reparații industrie, cererea de lipit pen poate
RL-404 Plumb Pasta de Lipit 138 ° C Temperatură Scăzută de Sudura Flux High-end Reparații Placa de Lipit cu Flux Caracteristici: RELIFE RL - 404 138°C temperatură scăzută pasta de lipit Noua formula O temperatură scăzută pasta de lipire fără plumb personalizate pentru high-end de reparații plăci de bază Stimate
JC Aixun Pasta de Lipit 138/183 Grade pentru iPhone Android Placa de baza BGA Chips-uri de Lipire, Sudura Flux PCB BGA Lipire Accesorii Caracteristici Punct de topire : 183 Celsius/138Celsius Aplicație : SMT /PCB / LED/Home Applicance PCB Radio Reparații Stimate Client : Vă mulțumesc foarte mult pentru vizita magazinul
2 BUC RMA-223 Pasta Flux PCB PGA BGA SMD Sudare Ulei de Telefon Mobil Chip de Reparare Pasta de Lipit Seringă de Sudare Ulei, Instrumentul de Reparare Caracteristici: Potrivit pentru BGA mingea, ambalaje din materiale semiconductoare, de reparații. Calculator placa de baza la nord și sud de pod, de comunicații, grafică și alte BGA
1.Acest adeziv este 100% de brand nou și de înaltă calitate. 2.Permite-temperatură scăzută de uscare. 3.Nici un desen, pete și fenomene de poluare a apărut. 4.Cu putere de aderență de lipire varietate de componente de montare pe suprafață . 5.Excelenta stabilitate la stocare și o bună rezistență la căldură. lista
75531 Vânzare Fierbinte și New Sosire Descriere : 30ml Acul Dozator Sticla pentru Rosin Flux de Lipire Paste + 11 Ace Caracteristici : Polietilenă Transparentă. Ușor de re-umplere. Stand-up de design. Ideal flux dozator. Strângeți sticla nave pentru măsurători precise de picături de flux, masca de lipire,
